Plans de masse, isolation et hautes tensions

Coucou tout le monde!
Je suis entrain de tirer des PCB pour un circuit de controle de MOSFET, le tout va supporter des tensions de l'ordre des 500v donc j'utilise évidemment des drivers isolés
cependant je me posait la question des plans de masses: est-ce que vous avez un peu d'expérience sur les bonnes pratiques relatives à l'isolation quand on a deux plans de masses sur une même face et qu'on veut conserver un maximum de cette isolation

Tu veux dire que t'as un plan de masse relié à la commande et un autre à la puissance ?

Par isolé tu veux dire totalement isolé galvaniquement ?

Une image du typon serait bien plus explicite que du texte

Dans le mille, je drive des mosfets de puissance

L'isolation galvanique entre les parties se fait avec une alimentation de ce type:
http://www.minmax.com.tw/upfiles/all_/all_converter_caty01432870413.pdf
et un driver comme celui-ci
http://www.farnell.com/datasheets/1870285.pdf

Pour le moment je me suis fait 3 zones bien délimitées avec de grosses masses bien séparées par une no-man-zone(euh... no copper zone), les masses sont sur la couche supérieure ET inférieure, le reste des traces sont taillées dedans.

D'ailleurs, sur les alims commerciales on trouve souvent des zones taillées, pourtant l'epoxy du pcb est un meilleurs isolant que l'air Oo
Une idée des avantages d'avoir un trou d'air entre deux parties? (en plus de réduire la résistance mécanique...)

Mais toutes les infos sur le développement de PCB que je trouve sont à propos de circuits hautes fréquences... pas grand chose sur le reste!

Je trouve un peu short l'isolation du driver par rapport à la tension utilisée (surtout si les masses sont flottantes, t'as 500 V + la différence entre les masses du coup...).

Le matériau lui-même est un meilleur isolant que l'air mais la poussière et autres saletés déposées sur la surface du matériau sont beaucoup moins isolant. C'est pour ça que les isolateurs sur les pylônes électriques ont la forme qu'ils ont, c'est pour maximiser la distance que l'arc doit parcourir le long de la surface.

Donc en gros ce que je ferais c'est un gros retrait du plan de masse (10-15 mm) entre chaque zone et une rainure qui traverse le PCB sous chaque IC qui fait le pont entre chaque zone (les saletés et l'humidité ont tendance à plus s'accumuler sous les IC que sur du PCB exposé) comme ceci par exemple

Ah ouais, bien vu
Donc pour le moment j'ai 6mm de retrait mais faire plus serait impossible vu que mon composant isolateur fait à peine plus que ça
Mais creuser une rainure va définitivement atterir dans les specs
après, c'est un prototype qui va rester en laboratoire donc il n'y a pas trop à s'inquèter pour la crasse qu'il va endurer

Pas grave, agrandis quand même la barrière d'isolation même si elle est plus large que le composant faisant l'isolation. Il vaut mieux que ce soit lui le point faible plutôt que de créer un second point faible en plus de celui-ci

Pense à éviter les pointes aussi (effet corona, toussa...).

Même en labo t'as de la poussière (à moins que ton labo soit une salle blanche ) et même si l'utilisation est prévue dans une zone très propre ça reste une best practice, il vaut mieux toujours faire plus solide et fiable que ce que les calculs disent (surtout quand on touche à des trucs atteignant la sécurité des personnes...)

Bon ben le prototype est parti en production, je vous dirais ce que ca donne dans une semaine!